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GE Fanuc - IC694DNM200 DeviceNet-Mastermodul

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About the Product

Lernen Sie das IC694 DNM200 (DeviceNet Master Modul) kennen, entwickelt für die PACSystem RX3i- und Series 90‑30-Plattformen. Dieses Modul ermöglicht eine nahtlose Kommunikation mit bis zu 63 DeviceNet-Slaves und unterstützt einen robusten Datenaustausch von 255 Bytes Eingang und 255 Bytes Ausgang pro Knoten.

Modell-Suffix: DNM200

Anschlüsse:

1 × RS‑232 Serviceanschluss

1 × DeviceNet Master-Anschluss

Kommunikationsraten: 125 kbaud, 250 kbaud oder 500 kbaud

Maximale I/O-Kapazität: Bis zu 3 972 Bytes Eingang & 3 972 Bytes Ausgang (gesamt)

Topologie-Unterstützung: Trunkline ≤ 500 m; Dropline ≤ 6 m

Stromversorgung: 450 mA @ 5 VDC (typisch 2,25 W), gespeist über Backplane

Abmessungen: 127 mm × 32 mm × 102 mm

Gewicht: 0,15 kg

Betriebstemperatur: –25 °C bis +70 °C

Lagerungstemperatur: –40 °C bis +85 °C

MTBF: ~200 000 Stunden

Unterstützte CPUs: RX3i v3.5 oder höher

Verbindungstypen: Abgefragt, Zyklisch, Strobe, COS, UCMM (1 Proxy pro Slave)

Garantie: Gültig für ein Jahr

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