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GE Fanuc Emerson - Module de remplissage IC694ACC310

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À propos du produit

Caractéristiques clés & Spécifications :

Type de module : Remplisseur d'emplacement vide (module factice)

Numéro de pièce : IC694ACC310

Consommation de courant du backplane : 0 A (aucune consommation d'énergie)

Compatibilité : Compatible avec tous les CPU et plaques de base RX3i PACSystem

Couverture d'emplacement : Emplacement unique

Installation : Échangeable à chaud, sûr à insérer ou retirer sous tension

Protection environnementale : Résistant à l'eau, à l'huile, à la poussière et aux débris métalliques

Matériau : Thermoplastique industriel de même qualité que les modules E/S

Poids : Environ 180 grammes (±10%)

Dimensions (L x H x P) : 35 mm x 170 mm x 130 mm

Indicateurs d'état : Aucun (pas de voyants LED)

Programmation requise : Non

Plaques de base compatibles : Principale (7, 12, 16 emplacements), Extension (5, 10 emplacements)

Type de système : Système rack PCI avec support Profinet et PacMotion

Durée de vie / Durée de conservation : 1 an à partir de l'installation dans des conditions standard

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