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GE Fanuc Emerson - Módulo Relleno IC694ACC310

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About the Product

Características clave y especificaciones:

Tipo de módulo: Relleno de ranura en blanco (módulo ficticio)

Número de pieza: IC694ACC310

Consumo de corriente del backplane: 0 A (sin consumo de energía)

Compatibilidad: Funciona con todas las CPUs y placas base RX3i PACSystem

Cobertura de ranura: Ranura única

Instalación: Intercambiable en caliente, seguro para insertar o retirar con alimentación

Protección ambiental: Resistente al agua, aceite, polvo y residuos metálicos

Material: Termoplástico de grado industrial igual que los módulos de E/S

Peso: Aproximadamente 180 gramos (±10%)

Dimensiones (An x Al x Pr): 35 mm x 170 mm x 130 mm

Indicadores de estado: Ninguno (sin luces LED)

Programación requerida: No

Placas base compatibles: Principal (7, 12, 16 ranuras), Expansión (5, 10 ranuras)

Tipo de sistema: Sistema de rack basado en PCI con soporte Profinet y PacMotion

Vida útil / Vida en estantería: 1 año desde la instalación bajo condiciones estándar

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